【摘 要】
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本文阐述了分数阶导数的定义、性质及其数值离散方法，采用五参数分数导数建立了粘弹性部件的本构方程，该本构方程可较好地模拟粘弹性部件的动态特性；发展了广义a方法，并结合含5参数的粘弹性部件的振动微分方程进行了理论推导，使之适用于含五参数分数阶导数的振动方程求解，建立了一种可耗散系统高频响应保持低频响应的新求解策略，结合含分数阶导数粘弹性部件振动系统的动力学进行了分析，验证了算法的有效性。
【机 构】
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华中科技大学机械学院,武汉430074
【出 处】
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中国力学大会2011暨钱学森诞辰100周年纪念大会
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本文阐述了分数阶导数的定义、性质及其数值离散方法，采用五参数分数导数建立了粘弹性部件的本构方程，该本构方程可较好地模拟粘弹性部件的动态特性；发展了广义a方法，并结合含5参数的粘弹性部件的振动微分方程进行了理论推导，使之适用于含五参数分数阶导数的振动方程求解，建立了一种可耗散系统高频响应保持低频响应的新求解策略，结合含分数阶导数粘弹性部件振动系统的动力学进行了分析，验证了算法的有效性。
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