论文部分内容阅读
TPMS IC是TPMS系统模块的关键核心器件，需要采用系统级封装(SiP)技术封装。对TPMS IC的一种新型SiP封装技术作了研究分析。在引线框架上引入电路板中介层，改善了芯片间电气互连与分布，增大了引入薄膜电阻电容元件的设计弹性。采用预成型模制部分芯片的封装技术，满足了IC与MEMS芯片不同的封装要求，还增强了SiP产品的可测试性和故障可分析性。采用敞口模封、灌装低应力弹性凝胶和传感器校准测试相结合的方法有效地避免封装应力对MEMS压力传感器的影响。