【摘 要】
：
热固性聚酰亚胺(也称交联型聚酰亚胺)作为一类先进的基体树脂,在航空航天、电子电器、印刷线路板、高温绝缘材料等领域的应用不断扩大.本文对几类热固性聚酰亚胺的研究现状分类作了综述,对近来在工业上已应用或有潜在应用价值的几类--降冰片烯基封端型、乙炔基封端型、马来酰亚胺封端型、苯并环丁烯封端型热固性聚酰亚胺的研究现状进行了重点阐述,对它们结构与性能的关系、齐聚物的固化机理等进行了一定的讨论,并对热固性聚
【出 处】
：
2007春季国际PCB技术/信息论坛
论文部分内容阅读
热固性聚酰亚胺(也称交联型聚酰亚胺)作为一类先进的基体树脂,在航空航天、电子电器、印刷线路板、高温绝缘材料等领域的应用不断扩大.本文对几类热固性聚酰亚胺的研究现状分类作了综述,对近来在工业上已应用或有潜在应用价值的几类--降冰片烯基封端型、乙炔基封端型、马来酰亚胺封端型、苯并环丁烯封端型热固性聚酰亚胺的研究现状进行了重点阐述,对它们结构与性能的关系、齐聚物的固化机理等进行了一定的讨论,并对热固性聚酰亚胺在覆铜板上的应用近况和发展趋势作了概述和展望.
其他文献
国家鼓励中国印制板产业尽快实现由低档产品向高档产品转移,高频微波板技术含量高、产品附加值高,是国家鼓励发展的印制板品种.近年来,恩达在高频微波板工程设计与工艺难点控制方面积累了一些经验,本文重点阐述此类国家鼓励发展的特种板在制前工程设计及生产中注意要点及解决方法.
应用正交试验法对Plasma去钻污和PI调整去钻污工艺进行工艺参数的优化,得到了Plasma去钻污和PI调整液的最佳配比和工艺参数.并应用正交试验法对化学沉铜工艺进行了实验,得到了化学沉铜溶液的优化配方和工艺参数,并使的产品的合格率比原来提高了10％.新研制的Plasma蚀刻工艺和优化配比及工艺参数后的沉铜溶液已经被应用到了生产中,大大提高了产品合格率,节约了成本,创造了较好的经济效益.
用减成法获得的超薄铜箔为材料,采用湿法贴膜技术并降低曝光能量的方法制作细线路,新工艺省略了HDI板的塞孔流程,减小的板的变形,提高了生产效率,降低了生产成本,实现细线路的生产。
PCB电路板广泛的应用于电子行业，随着芯片封装技术和表面安装技术的不断发展，印制电路板向着生产上的更大、更厚、更高密度，使用上的更小、更薄方向发展。同时用户对产品性能的要求也越来越高。本文主要介绍了内层铜箔裂纹缺陷的产生机理和一种预知该缺陷的方法.
本文讨论如何减小残铜缺陷.首先从主要的四种残铜类型入手:即膜下杂物、显影污染、蚀刻污染、补油污染四种主要类型,其次采取模拟实验、生产案例分析,归纳出导致四大残铜的关键因素如下:膜下杂物主要来源于前处理的氧化板、返洗板的清洗;显影污染主要来源于显影水洗过滤系统的过滤效果不足够;蚀刻污染主要来源于蚀刻段循环过滤、喷淋过滤不足够;补油污染主要来源于油墨粘到压辘污染板面.再从大批量生产确认各个关键因素的影
当前无卤无铅CCL面临的问题很多,主要是从双面板材向多层板材转型过程中出现的吸湿耐热性和加工制造性,而这些是无铅PCB制程的可兼容,及产品长期稳定可靠的关键性能.本文分析了二类可行路线,并锁定最佳方向加以实施,结果非常理想.
随着无铅焊接逐步推广,对材料的全面耐热性提出了更高的要求,无机填充树脂体系在这一领域凸显出自身的优点.本文针对无机填料树脂体系材料进行动粘度分析、反应放热峰研究、固化程度研究,认为高升温速率可得到较宽的加工工艺窗口,填胶性能好,此种材料在1.5℃/min的升温速率条件下反应起始温度113℃、峰顶温度168℃、峰终温度181℃,在压制过程中高温段保温较长的时间和在材料玻璃化转变温度以上进行后固化,均
焊点可靠性尤其是BGA焊点的可靠性是影响电子产品质量的一个重要因素,因此如何防止PCB上BGA焊点失效是PCB厂家及PCBA厂家所关心的一个重要问题.本文结合一些BGA失效案例讨论了如何对化学镀Ni/Au板件BGA焊点进行失效分析,同时对如何在PCB生产制程控制、PCB设计及PCB装配控制也提出了一些防止措施,希望能对提高化学镍金板件的BGA焊点可靠性的起到一定的作用.
随着下游客户组装需求越来越高,为了高效利用印制板的表层面积,需要对过孔进行塞孔,并在塞孔面上进行电镀,以增加布线密度和和可靠性.本文通过树脂型号、塞孔条件、固化条件等试验初步探讨其对品质的影响.结果表明:采用树脂A、真空脱泡处理和分阶段固化,塞孔铲平后的表面凹坑、孔内气泡和孔内裂缝少.采用优化后的参数进行加工客户样板,通过了外观和可靠性的检验.
随着3G手机及等离子电视相继的推广并普及，市场LCM模块对软板的需求急剧增加，市场与之相配套的相关产品也相继走翘，06年华南中小型软板厂模块的市场份额均占到近三成。本文简要论述了LCM面板材料选择的要求。