近年来,聚苯醚（PPO,Polyphenylene oxide）以其优异的介电性能和理化性质受到广泛的关注并衍生出诸多的电子产品,成为极具应用前景的高性能聚合物基材之一。然而聚苯醚本身固有的特性缺陷使其无法满足直接金属化的要求,经常会面临着不能镀覆、沉积不均和附着力不佳等问题,这极大地限制了其在高频高速化电子领域的应用和发展。基于此本论文提出了一种低成本、易操作、安全环保且高效的金属化工艺方法,该方法将表面预处理和接枝剂处理相结合实现对聚苯醚基材的表面改性进而制备出高质量的沉积铜层,其主要研究内容如下:（1）本论文通过对比试验从多种预处理工艺中综合选择出了酸性KMnO₄和KOH的分步处理方案,并对其工艺参数进行优化,得到酸性KMnO₄处理的优选参数为15 g/L于45℃下处理30 min,KOH处理的优选参数为100 g/L于80℃下处理90 min。经过上述处理后,可一定程度地改善PPO基材的表面粗糙度和浸润性。（2）分别使用多巴胺和硅烷偶联剂对PPO基材进行接枝改性从而在表面引入能够对活化离子产生吸附作用的活性基团,以保证后续化学沉积所形成的金属层与基材之间的紧密结合。经过测试分析,接枝改性可以使表面粗糙度在大幅度下降的情况下仍能保持良好的浸润性,确定了多巴胺接枝的最佳超声功率为300 W,偶联剂接枝的最佳温度为40℃,优选处理时长为5 min。（3）化学镀铜液采用甲醛还原剂体系,将活化后的PPO基材浸入其中进行化学沉积得到沉积金属层,并研究了不同沉积时间对铜层沉积厚度以及方阻大小的影响,从而优化出最佳的施镀时间。通过对铜层的组成成分及表面形貌进行表征测试,发现经过接枝剂改性后的PPO基材金属化形成的铜层均呈现出致密的堆积和良好的金属光泽,晶型结构正常,纯度趋近于100 at%。此外,铜层还具有良好的导电性能,电阻率不到块状铜材的2倍,即使经过长时间的搁置电阻率也只有小幅度的增加,并且金属层与基材之间的结合强度良好达到了ASTM标准中的5B级别。