随着电子产品小型化及数字化的发展,高温翘曲问题日益严重,因此对电子浆料性能的要求也越来越高。电子浆料是部件封装和互连的关键材料,市场上多用银浆,但成本高,易发生银的电迁移,所以选择铜对其进行部分功能的替代。铜导电优良,成本低,但易氧化,限制了其应用范围。银包铜粉既解决了银易电迁移的问题,又能提高铜的抗氧化性能。尽管目前化学镀法合成银包铜粉的工艺较为成熟,但还存在银包铜粉抗氧化性能不足的问题,本论文创新性地提出两步复合法制备银包铜粉,抗氧化性能优异,制备的银包铜导电浆料可广泛应用于RFID标签、生物检测芯片等领域。本文提出了两步复合法制备银包铜粉,创新性地结合银氨溶液和EDTA两种络合物进行制备,第一步快速在铜粉表面形成均匀的银层;第二步增加镀银层的厚度,提高银包铜粉的抗氧化性能。用SEM、EDS、XRD和TGA等测试方法进行表征,探究了银含量、葡萄糖含量、不同工艺参数、两步用银量比例等对银包铜粉性能的影响,得到了两步复合法的具体工艺参数;探究了此方法对不同铜粉的适用性,尺寸大的铜粉制备的银包铜粉抗氧化性能更好;对比不同工艺方法制备的银包铜粉,两步复合法制备的银包铜粉的抗氧化性能优异。以银包铜粉为导电相进行浆料的制备,探究导电相种类、导电相含量对浆料导电性能的影响,研究发现,尺寸大的银包铜浆料导电性能优异,当导电相含量为70%,浆料电阻率最低,为0.939×10-5Ω·m;以银包铜粉和银粉为混合导电相,探究银包铜粉与银粉的比例对浆料性能的影响,实验表明,在Ag@Cu:Ag:光油=5:2:3或2:5:3时,电阻率为0.234×10-5Ω·m,浆料导电性能优异;将混合导电相制备的浆料进行可靠性测试,即“双85”实验,由于银包铜粉氧化和银电迁移的相互制约中,银的电迁移占主导,因此导电浆料的电阻率减小。以银包铜粉和银粉为混合导电相制备导电浆料,通过丝网印刷在柔性基底上制备RFID标签和用于葡萄糖检测的三电极芯片。其中,RFID标签采用的基底是PET,研究表明,在860-960 MHz范围内,读距大于6.4 m,最大读距可达11.0 m,在图书馆管理、停车场管理、高速收费等领域有很大的应用前景;葡萄糖检测三电极芯片采用的基底为铜版纸,研究表明,氧化峰电流值与葡萄糖浓度成正相关,因此,可以根据氧化峰电流的大小得到葡萄糖浓度,此生物检测方法具有柔性适配性,可与人体表层皮肤贴合,用于检测葡萄糖浓度。本论文通过两步复合法,制备出抗氧化性能和导电性能良好的银包铜粉,并以银包铜粉为导电相或以银包铜粉和银粉的混合物为导电相,制备导电浆料,得到导电性和抗氧化性能优异的导电浆料,通过丝网印刷,制备RFID标签和葡萄糖检测芯片,在图书馆管理、自动收费、生物检测等领域具有广阔的应用前景。本论文为后续化学镀法制备银包铜粉的研究提供思考方向以及应用方向。