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聚苯硫醚(PPS)是一种高性能的特种工程塑料,具有各种优异的性能。我国的PPS已经产业化,但反应的后处理技术落后,已经成为PPS产业发展的“瓶颈”。国内的PPS产品由于杂质含量高,不能满足电子电器以及一些具有特殊要求的用途。在电子封装材料方面,随着人民生活水品的逐渐提高,各国对环保的要求越来越高,因此用可回收的热塑性树脂对电子元器件进行封装是电子封装材料发展的重要方向。由于PPS在电磁屏蔽以及航天、军事领域的运用,美、日等公司对技术进行高度的垄断封锁,并且对我国不转让技术,不出售可用于尖端技术和军事目的的高性能PPS改性增强材料。因此,对PPS微粉制备、PPS纯化研究等提高PPS树脂档次的研究以及将PPS树脂用于封装材料研究具有重大的意义。 本文的内容有三个部分,第一部分综述了PPS的性能、用途、电子封装材料的组成、电子封装材料的现状、电子封装材料的发展方向、电子封装材料对填料以及PPS要求等。 第二部分是PPS微粉的制备研究和商品PPS的纯化研究。采用机械粉碎方法对商品PPS进行了粉碎,但PPS微粉的均匀性差,粉碎后的树脂需要经过分样筛按粒径分级后才能使用,并且由于树脂的静电作用,分级不能顺利进行,该法只能用于研究,不适合工业生产。研究发现,采用高温下能溶胀PPS的有机酰胺类溶剂或高温下能溶解PPS的高沸点芳香族化合物对PPS进行处理,可以得到PPS微粉,并且微粉粒径全部小于40μm,适合工业上大规模制造PPS微粉。采用PEG和NMP的混合溶剂对商品PPS进行了纯化处理研究,研究了PPS粒径、纯化温度、纯化时间、混合溶剂配比对纯化处理效果的影响,结果表明,树脂粒径越小、纯化温度越高,纯化效果越好。摸索的较好纯化处理条件为:树脂粒径通过80目筛,纯化温度200～220℃,纯化时间2～4小时,混合溶剂配比PEG:NMP为1:10。纯化后的PPS经检测表明,树脂中杂质离子含量和低聚物均显著降低,分别达到Na~+<30ppm、Li~+<3ppm、低聚物含量<0.5%,已达