在电子产品的生产过程中,表面组装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)是很重要的一项工艺流程,在SMT焊接过程中常常会出现由于焊锡随着电子元器件引脚上爬而产生的芯吸缺陷。激光烧蚀能够剥去电子元器件引脚表面的金层,形成“集锡处”,从而抑制芯吸缺陷的产生,在生产过程中有很大的研究意义与应用前景。本文以一特定电子元器件为研究对象,根据实际的生产工序流程,完成了整个烧蚀系统的机械与电气部分设计,并确定了激光烧蚀的最佳工艺参数。本文提出的激光双面烧蚀方法,在一定程度上提高了SMT焊接过程中抑制芯吸缺陷的能力。运行调试结果表明,本文研究的基于PLC的激光自动剥金系统有效地提高了“集锡处”的加工精度及生产效率,实现了生产的自动化与机械化,便于较大规模地生产。具体研究工作如下:(1)以黄铜基材的试验样品为研究对象,利用光纤激光器产生的连续激光进行烧蚀,分析对比了烧蚀前后的表面粗糙度的变化,以及不同激光烧蚀参数下的粗糙度变化;根据粗糙度的变化规律,获得了粗糙度与抑制芯吸缺陷能力强弱之间的关系;定性与定量地分析了实验数据,得出了激光烧蚀参数与粗糙度之间的对应关系;进行了SEM电镜试验,观测了烧蚀区域的表面形貌,对激光烧蚀区域的表面微观形貌进行了分析,得出了同一烧蚀区域内不同的表面微观形貌与不同激光参数下烧蚀区域表面微观形貌的变化规律;最终对于本文所使用的一种特定的电子元器件给出了最佳激光烧蚀参数范围。(2)按照整个生产流程,设计了送料装置、翻转机构、定位装置、拉料机构、刹车装置与裁切装置;对气缸、电磁阀等工控标准件进行了选型;计算校核验证了关键受力部分;阐述了本文设计翻转机构实现双面烧蚀的功能。(3)完成了整个系统的软件设计与调试;对可编程控制器、伺服控制器、伺服电机以及气缸等工控装备进行了选型;阐述了伺服控制器的参数设定;编写了伺服控制程序、气缸控制程序、触摸屏程序和激光烧蚀设备控制程序。本文设计的系统具有定位精准度高、运行快速平稳和响应速度快等优点,实现了激光双面自动剥金,烧蚀区域精度达到±0.0028)8),确保了高效性与高精度,烧蚀成品亦能满足芯吸缺陷抑制要求,符合实际生产要求。