在表面贴片工艺(SMT)中,控制好回流焊曲线对于焊球阵列的焊接过程的好坏是有决定性的影响。然而在实际工艺中所测到的回流焊曲线是用热电偶放在封装体表面所测到的温度,不是焊球真正的温度曲线,因此如果依据特定的回流炉,从而对回流焊曲线能够进行直接的预测是很有价值的。在本文的研究中,首先通过研究Paragon98的炉体结构,加热方式和空气流动,然后以传热学中的射流模型估算得到的对流系数值来作为有限元模型的边界条件。再通过实际测量了回流炉内的温度分布和传送带的速度,从而得到有限元模型的温度与时间的边界条件。最后我们建立了回流焊的有限元模型来模拟两种不同的封装体FBA048和FMD073在热风强制对流的回流炉(Paragon98)中的回流焊过程,在我们的有限元模型中还考虑了焊球在熔化与凝固过程中的相变过程。对于特定的回流炉(Paragon98),用有限元的方法模拟回流焊是可行的,所以证明我们取的边界条件说明是合理的。通过模拟分析发现:对于焊球的Profile与封装体测温点的Profile,温度的偏差主要来源于时间响应;实际工艺中的Profile没有测得相变的影响,但在有限元模型中反映出了相变现象;发现焊球的布局对于焊球阵列的温度一致性是有显著影响的;为了获得焊球阵列的比较一致的温度变化,可以将焊球都相对集中在封装体芯片范围下方;三种有限元的模型被建立来研究热传导机制,可以发现从封装体上表面通过封装体在垂直方向传热到焊球是主要的传热机制;对于有限元模型中PCB变大的情况,对焊球阵列的温度分布差异的大小没有影响,这主要是因为对于焊球的热传导机制是基于垂直方向;PCB板中的铜的金属化布线对于焊球阵列的温度的影响不大,这同样是因为对于焊球的热传导机制是基于垂直方向。回流焊的模拟成功,可以知道焊球的真实温度变化,这一结果对于SMT工艺工程师是很有价值的。