随着半导体行业的发展,晶圆片作为半导体器件的基础材料,应用越来越广泛。晶圆片倒片系统是晶圆片生产线的专用设备,用于自动转移晶圆片的工序。国外的晶圆片倒片系统价格比较高,所以设计一种低成本、高可靠性的工业用晶圆片倒片系统很有必要。本文主要成功设计了晶圆片倒片系统的硬件部分,包括机械结构和控制电路。首先进行了系统总体设计,包括技术要求的确定、机械结构设计、电气控制设计、机械装配和电路布线。其中,机械结构设计包括6英寸晶圆片倒片系统结构方案的确定,概念设计和样机设计;电气控制设计包括控制方案的确定、电气元件的选型和电子电路的设计,采用了PLC控制步进电机的方式,能够保证系统的工作可靠性。其次采用计算机辅助分析,对晶圆片倒片系统的执行机构,包括三个上下运动工位和齿轮传动系统进行校核、建模和仿真分析,为实际的运动提供理论基础。根据实际工作情况,设计了晶圆片倒片系统的功能模块,并由此总结出任务需求和工作流程图,为控制软件的编写做好准备。最后在初期的试验与测试中,对它进行了重复定位精度的测试和分析,结果满足要求。在控制软件编写完成以后,就可以对其进行工作流程重复性检测和调试。