本论文从提高电子封装塑料的耐湿热性能入手，侧重于环氧树脂设计与合成，通过加入不同种类的固化剂研究了耐高温、低吸水率的环氧树脂固化体系，并对固化树脂的结构、性能和固化机理进行了详细研究。1.通过亲核加成反应，两步法合成了含有极性砜基的双酚S型环氧树脂。利用非等温DSC方法，研究其与芳香胺、酸酐和咪唑的固化动力学和固化机理。2.成功合成了侧链含氟的三氟甲基苯基型环氧树脂。由于含有刚性的联苯结构，该材料具有较高的热分解温度和玻璃化转变温度。氟的引入提高了环氧树脂的疏水效果，降低了吸水率。3.利用合成的4-甲基苯基双酚单体，合成了新型的4-甲基苯基型环氧树脂。刚性的联苯结构赋予了理想的热稳定性和耐湿性。利用相同的合成方法，从分子设计出发，合成了新型含有刚性萘环的1,5-二苯甲酰-2,6-二缩水甘油醚萘。4.采用亲核加成反应合成了四甲基双酚F型环氧树脂。苯环上四个甲基的阻位效应，防止了副产物的生成。用四甲基联苯型环氧树脂共混改性四甲基双酚F型环氧树脂，进一步提高热分解温度和玻璃化转变温度，降低固化树脂的吸水率。