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Cu6Sn5是常见的Cu-Sn金属间化合物,在Cu与Sn基钎料相互作用下,很容易在焊接界面处生形成Cu6Sn5,但是由于Cu-Sn之间相互扩散速度不同,会在Cu-Sn界面处产生柯肯达尔孔洞,从而导致焊点的性能下降。本文探索了常温常压下,利用化学反应的方法制备了纳米级别的单质Cu和单质Sn以及Cu6Sn5金属间化合物,并且初步探索了利用其作为连接材料实现Cu-Cu连接的工艺方法,并对焊点进行了力学性能、润湿性能、连接性能的测试,对焊缝中钎料组织形貌变化以及界面处IMC生成规律进行了研究。实验中采用液相氧化还原反应制备单质Cu、单质Sn、Cu6Sn5。氧化剂分别采用氧化剂为Cu Cl2?2H2O和Sn Cl2?2H2O,还原剂采用Na BH4,分散剂采用聚乙烯吡咯烷酮(PVP K30)。实验过程中,采用乙醇作为溶剂,并且采用溶液等体积混合的方式进行制备纳米粉末,实验中发现,0.020g/ml的Cu Cl2?2H2O乙醇溶液,0.008g/ml的Sn Cl2?2H2O乙醇溶液中一种或者两种,0.016g/ml的PVP乙醇溶液,以及含有过量的Na BH4悬浊液进行等体积混合时,能够制得纯净的Cu单质、Sn单质以及Cu6Sn5金属间化合物纳米颗粒。其中平均粒径分别为50.45nm,84.73nm,和47.46nm。对于改变反应参数时Cu6Sn5中杂质的变化,实验中,等比例改变了溶液的浓度和PVP溶液的浓度,发现实验参数的改变会给Cu6Sn5带来杂质,杂质通常为Cu2O和Sn O2,且杂质的变化随着溶液参数的变化而变化。随后在焊接过程中,研究了Sn基掺杂Cu6Sn5纳米颗粒钎料的焊接性能、力学性能、组织形貌及界面处IMC生成等规律。混合钎料的润湿角随着温度的升高而降低,实验中润湿性能最好为400℃。力学性能分析发现,焊点的强度和塑性呈相同的趋势变化,都与保温时间和焊接温度呈正相关。随后的最值形貌发现,钎料在200℃在界面处没有形成冶金结合。焊接过程在250℃开始出现局部连接,并且焊缝成分均为Cu6Sn5,焊接的钎料-Cu界面处出现了Cu3Sn,并且随着保温时间的增加有升高的趋势。