光固化3D打印成型速度快,打印精度高而广泛应用在3D打印行业,随着设备和工艺的成熟,对光敏树脂性能的要求也逐渐提高,高性能的光敏树脂的研发限制了光固化3D打印的发展。有机硅主链结构主要由硅氧链节构成,在侧链上连接有机基团,这种独特的结构,使其具备有机-无机两相优点,因其优异的特性,如耐温性、耐候性、生物相容性、低表面张力和低表面能等,有机硅材料广泛的应用在建筑、食品、航天航空、医疗、电子电气等行业。将有机硅的优点与紫外光固化结合,可根据需求开发出不同性能的产品。对有机硅表面的有机官能团进行功能性改性,可制得功能性的有机硅树脂。（1）以氯化胆碱、异佛尔酮二异氰酸酯（IPDI）和3-氨丙基（二乙氧基）甲基硅烷为原料合成一种含硅的季铵盐单体（Si-QAS）,然后以此单体与γ-甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷（KH570）、二甲基二甲氧基硅烷和正硅酸四乙酯（TEOS）通过溶胶凝胶法合成出一种新型的有机硅季铵盐（UV-Si-QAS）,将UV-Si-QAS与3D打印光敏树脂进行复合,在DLP 3D打印机上进行打印,探讨了季铵盐部分对材料的抗静电和抗菌性能研究。研究结果表明,UV-Si-QAS添加量在16%时,材料的电阻从1013Ω降到10~9Ω,且抗静电效果随使用时间的增加无明显衰弱;UV-Si-QAS添加量在8%时,对金黄色葡萄糖球菌的抗菌效率达到91%以上,同时对材料的机械性能和热力学性能无明显变化;光敏树脂本身配方对大肠杆菌有抑制作用。（2）采用溶胶凝胶法制备硅溶胶,以正硅酸四乙酯（TEOS）为无机相前驱体,γ-甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷（KH570）为有机相前驱体,三羟甲基丙烷三丙烯酸酯（TMPTA）为硅溶胶的溶剂,兼作光固化活性稀释剂,在强酸型离子交换树脂膜的催化作用下,进行水解缩合反应,合成有机/无机杂化的硅溶胶,有机相含有可光固化的丙烯酸酯基团,无机相为Si O2纳米粒子。首先探究了原料投料比对合成硅溶胶产物的影响,选择最佳合成投料比TEOS:KH570=1:3后,将合成的硅溶胶加入到配置好的光敏树脂中制备成组合物,进行光固化3D打印。研究结果表明,硅溶胶添加量在8%时对光敏树脂成型物的拉伸强度从32.61MPa提升到41.22MPa,硅溶胶添加量在16%材料的固化收缩率低至7.21%和吸水率在0.75%,热稳定性提高。