目的:研究变形链球菌及其耐氟菌株对三种CAD/CAM陶瓷(一种为玻璃陶瓷,另两种为树脂陶瓷复合材料)与牙体组织之间粘接界面的影响,及对三种瓷块粘接强度的影响,为临床上应注意细菌因素对CAD/CAM陶瓷粘接产生的影响提供理论依据。方法:1、变形链球菌UA159的检测及耐氟菌株的诱导:复苏变形链球菌UA159,16s r DNA PCR扩增并测序,确定为目标菌株后,NAF逐步诱导法诱导耐氟菌株,确定为纯培养。2、试件的制作:(1)用于观察粘接界面的试件制作:所选CAD/CAM陶瓷为IPS Empress(IPS)、Lava Ultimate(LU)和Vita Enamic(EN)。将离体磨牙冠方去除,髓腔部位充入流体树脂,冠方横截面为流体树脂、牙本质、牙釉质同心圆形,与三种陶瓷粘接,纵向磨切试件暴露粘接界面。(2)测试微拉伸强度的试件制作:三种瓷块分别通过双固化树脂粘接剂与流体树脂粘接。3、试件分别浸于变形链球菌UA159(UA)、耐氟菌株菌液(FR)和液体培养基(BHI)厌氧培养14d。4、体视显微镜观察(1)瓷-树脂粘接剂界面(2)树脂粘接剂-牙釉质/牙本质/流体树脂界面,计算裂隙长度占各自粘接面长度百分比。5、电镜观察陶瓷及粘接剂是否有填料脱出、是否有裂隙产生。6、测试微拉伸强度。结果:1、UA和FR均可以使瓷与树脂粘接剂间产生明显多的裂隙,且树脂陶瓷复合材料(LU和EN)与粘接剂间产生的裂隙均要高于玻璃陶瓷IPS,其中树脂基纳米陶瓷LU产生的裂隙最多,双向树脂渗透材料EN次之,玻璃陶瓷IPS最少。(2)浸于菌液(UA和FR)中的试件,粘接剂-牙釉质/牙本质/流体树脂界面的裂隙均明显增多,其中粘接剂-流体树脂界面的裂隙最少,粘接剂-牙本质的裂隙最多,粘接剂-牙釉质界面裂隙的百分比居中。(3)电镜下玻璃陶瓷IPS基质中观察不到裂隙,菌液浸泡14d后的LU的基质间可以观察到少量裂隙,EN基本观察不到。树脂粘接剂间可以观察到较大裂隙,并有填料脱出。(4)UA和FR中所有陶瓷的微拉伸强度均小于对照组。且IPS、UA、FR中玻璃陶瓷IPS的微拉伸强度明显大于两种树脂陶瓷复合材料(LU和EN)。UA大组和FR大组的微拉伸强度相比也无显著差别。结论:1、变形链球菌及其耐氟菌株可以使陶瓷和牙体组织的粘接界面产生裂隙。2、玻璃陶瓷IPS受变形链球菌及其耐氟菌株的影响要小于树脂陶瓷复合材料(LU和EN),且前者的粘接强度高于后者。3、变形链球菌和其耐氟菌株均可较大幅度减少陶瓷与树脂间的微拉伸强度,但两者对微拉伸强度减少的程度差别不大。