【摘 要】
:
后聚合改性作为聚合物制备的一种手段已广泛应用于功能聚合物的合成领域,通过对非活化酯(聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸三氟乙酯等)的后聚合改性可以直接制备各种功能化的聚(甲基)丙烯酸酯聚合物。相对于利用不同有机小分子单体聚合制备功能化聚(甲基)丙烯酸酯的方法,后聚合改性利用酯转移或者氨解反应,将原料更便宜的小分子醇或胺与(非)活化酯反应可以直接制备,能够避免双键单体均聚或共聚反应带来的限制,而且实验操
论文部分内容阅读
后聚合改性作为聚合物制备的一种手段已广泛应用于功能聚合物的合成领域,通过对非活化酯(聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸三氟乙酯等)的后聚合改性可以直接制备各种功能化的聚(甲基)丙烯酸酯聚合物。相对于利用不同有机小分子单体聚合制备功能化聚(甲基)丙烯酸酯的方法,后聚合改性利用酯转移或者氨解反应,将原料更便宜的小分子醇或胺与(非)活化酯反应可以直接制备,能够避免双键单体均聚或共聚反应带来的限制,而且实验操作简便,反应条件温和。因此,利用后改性聚合方法设计合功能性聚合物的研究具有重要意义。本论文主要研究利用后改性聚合制备聚丙烯酰胺共聚物以及一步法合成非对称聚合物分子刷,研究了聚合反应过程和反应机理等。主要内容如下:1、首先通过自由基聚合制备得到聚丙烯酸三氟乙酯(PTFEA),作为后改性聚合的模板化合物,利用1,8-二氮杂二环十一碳-7-烯(DBU)与1,2,4-三氮唑(TA)作为共催化剂催化小分子胺与PTFEA进行氨解反应,利用后改性方法制备各种聚丙烯酰胺共聚物。实验表明,在DBU/TA共催化体系下,异丙胺、正丙胺、二乙胺、苄胺、四氢吡咯、环己胺等结构性质不同的伯、仲胺都可以与PTFEA发生氨解反应制备聚丙烯酰胺共聚物。当共催化剂DBU:TA=3:1,6 eq胺当量条件下,在极性溶剂乙腈中不同小分子胺的后聚合改性均能够在30 h内达到氨解反应转化率90%以上。实验结果表明通过控制小分子胺与聚合物的投料量、反应温度、反应时间以及催化剂用量等参数,就可以控制氨解反应,得到不同组成的聚丙烯酰胺共聚物。通过后聚合改性制备聚丙烯酰胺共聚物能够有效地避免交联或链偶合等副反应。2、首先用原子转移自由基聚合(ATRP)制备分子量合适、多分散性低((?)<1.20)的聚甲基丙烯酸羟乙酯(PHEMA)均聚物,将其作为后改性聚合改性的模板化合物。再利用溴异丁酰溴与PHEMA中的羟基反应,得到侧基带有可以进行ATRP聚合反应的活性位点,控制反应条件,得到一系列侧基中-OH和-Br含量不同的大分子引发剂(PHEMAg-PBIEMA)。最后利用DBU同时作为开环聚合(ROP)的催化剂和ATRP的配体,实现一步法制备非对称聚合物分子刷。通过反应动力学、核磁共振和凝胶渗透色谱对产物进行表征,实验结果表明,在不同结构非对称聚合物分子刷制备中,一步法体系中ROP速率均高于ATRP速率,而且对反应时间以及引发单体的控制,可以得到具有不同接枝链端长度的分子刷。我们还利用热重、差示扫描量热和透射电镜对所制备的聚合物进行了研究,实验结果进一步证实了我们成功的合成了非对称聚合物分子刷。通过后聚合改性得到的两亲性非对称聚合物分子刷具有自组装功能。
其他文献
我国是建筑瓷砖生产制造和出口大国,随着经济发展,社会对瓷砖的需求和应用增长迅速,同时对瓷砖品质的要求也愈加严格,抛光砖作为瓷砖生产中的主流产品,因其表面光亮、耐磨以及耐腐蚀等诸多优点而深受消费者喜爱。对抛光砖表面质量进行管控,是抛光砖生产过程中的必要环节。目前国内瓷砖生产线中,除了质量检测设备外的各类设备均已实现国产化、自动化,大部分瓷砖生产企业仍然依靠人工检测手段来检查瓷砖的表面缺陷,不仅效率低
针对陶瓷手机面盖平面砂轮磨削工艺存在磨削力不均匀造成磨削表面粗糙度不均、磨削刀痕严重、残余应力较大导致陶瓷材料损耗、磨削砂轮无法完全加工侧壁凸面,因此造成需要多个加工工序、加工效率低下、加工成本高和成品率低等问题,本文将超声加工技术应用到陶瓷平面磨削加工中,利用超声带来的高频振动带动磨料颗粒划擦、挤压、切削、碰撞以达到高效率去除陶瓷材料的目的。本文以手机陶瓷面盖为加工对象,设计了专用于陶瓷平面磨削
铜基复合材料具有优异的导电性、导热性、高强度以及耐高温性能,因而在电力、电子信息、轨道运输和机械制造等领域被广泛应用。一般来说,提高铜基复合材料性能的方式是加入增强相,基体中增强相的存在对复合材料强度和耐磨性有积极的作用,但会降低其导电率。同时,增强相的导电性、尺寸以及分布都直接影响复合材料的性能。Mo是一种高熔点、热膨胀系数小以及导电性良好的金属,Mo的碳化物Mo2C也是一种具有极佳抗腐蚀特性、
有机相变材料(Organic Phase Change Material,OPCM)因其相变潜热大、熔点和凝固点较宽、化学稳定性较好等优点,被认为是有前途的太阳能储热材料。但传统有机相变材料储热过程中热损失严重,采用常规保温技术难以实现对太阳能的长期储存。另一种在太阳能储能方面具有潜力的材料-偶氮苯(Azobenzene,AZO),在特定波长光照条件下,其构型能够发生反式-顺式可逆转变,反顺结构间
随着信息技术和电子技术的飞速发展,人们对材料的功能性提出了越来越高的要求。具有多种独特性能的双钙钛矿Bi2FeCrO6(BFCO)材料引起了大量研究人员的关注,理论研究预测B位有序的双钙钛矿Bi2FeCrO6在具有80μ/cm2的超高铁电极化强度的同时还保持着约160emu/cc的磁化强度,其理论禁带宽度仅有1.48e V。这些独特的物理性质预示着BFCO材料在信息存储、半导体器件、光伏器件等领域
聚碳酸酯(PC)作为一种综合性能优异的聚合物材料,其制品拥有良好的透明性,尺寸稳定性,机械性能,耐候性和耐热性,广泛用于航空航天,电子电气,汽车制造,通讯等高科技领域。随着科学技术的发展,对新时代材料提出了更高要求,材料正朝着功能化,安全化,轻质化,高性能,低成本的方向发展。由于PC耐磨性差,容易导致划痕,熔体粘度高,不易加工,且熔体冷却后内部残留应力大,制品缺口敏感性高,容易出现应力开裂,严重影
本文基于遗传算法预测了一种新型二维砷结构并研究了它的物理性质。对已报道过的P2/m-P的平面各向异性进行了进一步的研究。此外,对一类具有铰链结构材料的负泊松比性质进行了研究。研究结果表明:(1)新型的二维单层砷烯结构(δ-As),属于Pmc21的空间群。该材料在热力学和动力学上都是稳定的。与已报道的具有间接带隙的单层砷烯(灰砷、黑砷、Pnm21-As)明显不同,单层δ-As表现出了明显的直接带隙行
Ⅲ族氮化物具有可调、直接带隙,高热导率,高击穿电场,高抗辐射能力以及稳定的物理化学特性等优势,已经被广泛应用到各种电子、光电子器件等。尤其利用其压电和半导体特性构建压电电子学效应器件的研究已然成为新领域。另一方面,对于微纳尺度Ⅲ族氮化物材料而言,由于尺寸的减小,材料的物理化学性质的变化导致一些新颖的现象将会出现,在宏观上表现出光、电、力学等方面性能的变化。而且,相比于大体积块状材料,在很小的机械激
随着后摩尔时代的来临,半导体产品发展呈现出了微小化、轻薄化、高密度化的变革特点,对半导体封装装备提出了更高的性能指标要求。X-Y运动平台是半导体封装装备中一种典型的核心运动部件,为了能有效适应半导体产品的变革趋势,需要实现X-Y平台在高速高加速条件下的高精度定位性能。然而,高速高加速的运动特性难免会激起定位阶段的残余振动,使其短时间内无法达到要求的定位精度,严重影响了运动平台的快速精密定位性能。另
温度是物理、化学、生物、医学和工业技术等许多领域的重要热力学参数。人们根据体积、压力、电压和电阻等参数的变化,发展了各种温度测量技术。然而,随着社会的进步,在腐蚀性强、可燃气体浓度高、磁场强等特殊环境中,对非接触式远程测温技术的要求越来越高。例如集成光电器件,需要一种响应速度快、抗强电磁场环境的温度计。在这种情况下,大多数普通的温度检测技术都不适用,因此新的非接触式温度测量技术越来越受到关注。基于