不同于其他类型的FPGA,反熔丝FPGA是通过编程其内部的反熔丝单元而实现整个芯片的配置。由于反熔丝单元具有一次可编程性,所以反熔丝FPGA是OTP器件。相比于其他类型FPGA,反熔丝FPGA的可靠性,安全性和抗干扰能力更为优秀,所以较多地运用于航空航天与军事领域。反熔丝FPGA测试过程中,需要外界提供多组高压信号,并满足特定的时序要求,因此其不适用于市场上通用的芯片测试平台。本文设计了一套针对于反熔丝FPGA编程及应用测试的软硬件系统,有助于用户高效,正确地对反熔丝FPGA进行编程及测试处理。从芯片的内部构造出发,分析了反熔丝FPGA的内部资源与可编程测试原理。并基于此分析出编程及应用测试系统的设计需求,从硬件层面的电路设计与软件层面的驱动编写进行解决,最终完成系统设计及验证。编程及应用测试系统由硬件电路部分,硬件驱动部分与PC端软件部分组成。硬件电路部分是整个系统实现目标功能的基础,硬件驱动部分是硬件电路正常工作的前提,而PC端软件部分是实现用户人机交互的关键。本文在第二章中详细介绍了反熔丝FPGA芯片的架构以及内部的资源,并对反熔丝的编程及测试原理进行了阐述。第三章分析了芯片的测试需求,并基于此给出了软硬件协同的解决方案。硬件电路部分需要产生多组特定时序的高压信号,硬件驱动部分需要能正确实现信息传输和对硬件电路的控制,PC端软件部分需要实现与用户便捷地交互。在第四章、第五章、第六章中分别介绍了硬件电路部分、硬件驱动部分、PC端软件部分的设计。在第六章中还介绍了系统实物,进行了系统测试验证。编程及应用测试系统经过设计需求分析、解决方案制定、硬件电路设计、PCB制版和焊接,并将硬件电路与硬件驱动整合,再与PC端软件结合,最终得到了系统实物。对系统进行实际测试验证,并记录验证结果。结果表明,生成的电压值最大误差为4%,系统运行良好,满足了设计需求。