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集成电路(Integrated Circuit,IC)测试开销很高的原因,一方面是因为大多数IC本身就非常复杂;另一方面是由于IC设计人员往往只对IC的功能需求感兴趣,没有对IC的可测性给予足够的重视。因此,IC生产出来以后常常很难被测试,需要使用十分昂贵的测试仪和很长的测试时间。解决测试问题的一个好办法是使用可测性设计(Design for Testability, DFT),即在对IC进行设计的同时就考虑对它的测试问题,使得IC生产出来以后比较容易地被测试。内建自测试(Build-In Self-Test,BIST)就是一种重要和常用的可测性设计技术。BIST方案的关键在于测试矢量生成器(Test-Pattern Generator,TPG)的设计。两种典型的TPG分别是基于线性反馈移位寄存器(Linear Feedback Shift Register,LFSR)的伪随机TPG和基于只读存储器(Read Only Memory,ROM)的储存式TPG。这两种方式各有优缺点,因此经常被结合起来使用。本文在阐述了数字电路测试基本理论以及可测性设计的常见策略的基础上,针对当前BIST方案中存在的问题,提出了一种由被测电路自己施加测试矢量(简称TPAC)的BIST方法。该方法适用于组合电路以及全扫描结构下的时序电路。在TPAC中,被测电路不仅仅被看作测试的对象,同时也是一种可利用的资源。通过将被测电路中的一些内部节点“反馈”连接到被测电路的原始输入端,该方法可以实现由被测电路自己生成并施加测试矢量,从而提高BIST的性能。这种利用反馈进行测试生成的策略也是TPAC方法与其他BIST方法主要的不同之处。本文详细说明了TPAC方法的基本思想并介绍了在测试矢量生成,测试施加以及测试响应分析各个测试阶段与传统BIST方法的异同。针对不同的测试矢量集,本文提出了三种不同的TPAC实施策略:完全反馈,分组完全反馈以及一般反馈。此外,为了便于算法实现,本文还给出了TPAC方法的数学描述。用ISCAS85电路和MinTest给出的测试集进行的模拟实验结果表明TPAC与Golomb编码压缩方案相比平均可节约95%的存储空间,与LFSR重播种和LFSR结合硬件映射的方法相比可节约54%的测试矢量长度,同时还具有较高的故障覆盖率。关于TPAC方法的研究本文仅仅算是一个开头。相信这种面积开销小,生成的测试矢量长度短,即测试时间短的BIST方法一定会有比较好的研究前景。