随着IC制造工艺的快速发展以及用户对电子产品尺寸越来越小的要求，IC器件的输出开关速度和PCB的集成度都越来越高。随之带来的由互连线引起的PCB板上信号完整性（SI）问题日益突出，信号完整性就是包括反射和串扰在内的一系列电磁兼容(EMC)问题。如果不能合理的解决这些问题，则会导致系统工作不稳定，甚至完全不工作。因此，设计PCB前的SI仿真分析工作显得尤为重要。本文结合信号完整性分析理论和信号完整性仿真分析方法两个方面，对PCB板设计中存在的SI问题进行了研究。首先，分析了PCB板中常见的信号完整性问题，对其产生机理和影响因素进行深入剖析，构建了后续研究的基础，主要包括传输线理论，反射、串扰和EMI等问题，并且总结了相关问题的解决方法。其次，利用Hyperlynx仿真软件，对上述讨论的结果进行了验证。重点对造成SI问题的主要因素和相应的抑制措施进行仿真分析，验证了其有效性，从而加深对实际应用中SI问题的理解并提高解决此类问题的能力。最后，本文基于SI理论与Hyperlynx仿真软件，以一个具体的PCB板为例，利用仿真工具Hyperlynx和元器件的IBIS模型，对已绘制完成的PCB板的关键信号网络进行了反射、串扰、电磁辐射的仿真，并依据仿真分析的结果提出了针对SI问题的优化建议，优化PCB板。最后通过再次SI仿真验证，结果表明优化后的PCB板的SI问题基本得到了解决，进一步证明文中提出的解决方法可行性。