微电子组装技术是在半导体集成电路技术、混合集成电路技术和表面组装技术的基础上发展起来的新一代电子组装技术。它使用高密度多层基板,基板层间采用通孔互连,采用微焊接工艺将多个半导体裸芯片安装在电路基板上,实现物理和电气连接。微组装技术是实现电子设备小型化、高性能、高可靠性的关键技术之一,在军民领域均有广泛应用。本文主要对微波模块多芯片装配过程中用到的多个微组装关键工序进行研究。1)共晶焊接工艺研究:通过开发真空烧结炉、全自动贴片机的共晶焊接功能,设计专用工装,实现芯片与载体间低空洞率可靠焊接,开发出空洞率小于10%的共晶焊接工艺,提高焊接质量;2)气相清洗工艺研究:研究了气相清洗设备原理、清洗溶剂选择和清洗效果判定。设计清洗流程,实现了无损、低残留清洗;3)芯片粘接工艺研究:研究了粘接原理、粘接胶选择原则,影响粘接质量的因素等。设计工艺流程,确定了粘接前准备、粘接胶固化条件、粘接质量判定等工艺参数;4)等离子清洗工艺研究:研究了等离子设备原理,清洗气体选择,清洗质量判定标准,确定了等离子清洗关键工艺参数;5)引线键合工艺研究:研究了键合原理和方式,引线材料选择范围,键合质量判定依据等。设计工艺流程,试验并确定了不同材质材料的键合参数。