随着电子信息技术的迅速发展,无线射频识别(RFID)技术在物流等行业的广泛开展,展现了电子标签的优良应用性能,使得人们对电子标签的推广应用翘首以待。但是,电子标签制造装备的研发和生产工艺成为制约其低成本生产的瓶颈问题。本文基于各向异性导电胶互连封装工艺,设计了一套用于RFID(射频识别)电子标签封装的固化模块的温度控制系统,并对温控系统进行了PID算法的闭环控制实验。对比三种温度传感器(热电偶、铂电阻、热敏电阻)的性能,选择了适合本控制系统的传感器—PT100,并对其进行了温度特性分析。针对传感器的非线性,提出两种校正方案,分别给出两种方案存在的误差。最后得出高线性度的温度变送模块。采用由表面测量内部温度点的方法,解决测量导电胶温度的问题。根据控制要求,设计了可以同时控制64个热压头的温控方案。设计了单片机主电路、驱动电路、存储器电路等原理图,并进行了PCB绘制和制作。对被控对象进行系统辨识,采用Matlab软件进行仿真,得到PID控制的参数。并用实验的方法进行验证和对比,最终得到合适的控制算法和参数,希望对后续设备的开发和研究工作有参照作用。最后对本论文的研究成果“RFID封装设备热压模块温度控制系统”进行了总结,同时提出了本系统存在的问题和下一步的工作方向。