低温共烧陶瓷(LTCC)相关论文
2008年,一款滤波天线的设计陆续拉开了滤波功能型器件的研发序幕,通信系统集成化随着一系列滤波功能型器件的出现得到了巨大的发展......
作为通信系统的重要元器件,具备高品质因数、高频率选择性和低插入损耗等性能是目前微波毫米波用滤波器研究与关注的重点。基片集......
为满足微波电路高集成度以及抑制电磁串扰的需求,通过在低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,LTCC)不同层分布具有特定......
太赫兹频段相比于微波频段具有带宽大、速率快、分辨率高等优点,在未来的无线通信领域具有良好的应用前景,因此,研究太赫兹波段通......
随着无线技术的快速发展,未来射频器件逐渐趋于小型化、高性能和集成化发展,为了适应未来通讯的发展趋势,具有高可靠性、耐高温、......
近年来,电力机车、电动汽车和微波通信等行业发展迅速,系统所用的电子器件具有大功率、小尺寸、高集成和高频率等特点.为满足电子......
利用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺,通过通孔互联实现了三维结构的发夹型宽带带通滤波器。该结构将谐振单元的横向尺寸转移到z轴方向实现......
介绍了一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺研制而成的小型化半集总高隔离度双工器。该双工器由L波段集总参数低通滤波器和X波段阶跃阻......
采用固相反应法制备了(1-x) CaWO4-xLi2WO4(0≤x≤0.14)微波陶瓷,研究了Li2WO4作为第二相对CaWO4微波陶瓷的低温烧结特性和微波性......
简述了自动光学检测(AOI)技术在低温共烧陶瓷(LTCC)基板研制中的应用原理,研究了影响检测性能的关键技术,实现了在LTCC生产线上通......
本文主要介绍了Au，Ag，Cu等低温共烧陶瓷材料，这些较低电阻率金属材料作导电材料时可以极大地降低插入损耗，并且介电常数比高温共烧陶瓷......
压电陶瓷多层膜的低温共烧特性及压电性能密切依赖于其成分。采用调节压电材料成分,以0.90Pb(Zr0.48Ti0.52)O3-0.05Pb(Mn1/3Sb2/3)......
期刊
本文以氧化物组分为主,经过750℃煅烧,成功制备了Ba-Ti-B-Si-O玻璃陶瓷,烧结温度为900℃左右的低温共烧陶瓷组合材料,其性能为:1MH......
文章介绍了一种用于实现C频段LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷)双平衡混频器的宽带巴伦设计。该巴伦是基于LT......
期刊
为了实现无线电通信系统小型化的需求，文章提出了一种基于多层带状线理论的小型化LTCC滤波器设计方案。采用了2层、3层耦合带状线实......
针对现有雷达高频接收组件尺寸大、集成度不高的情况,采用低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板、单片微波集成电路(MMIC)芯片和微组装技术,......
设计了一种低温共烧陶瓷（LTCC）宽频带圆极化环形微带贴片天线。该天线采用环形辐射贴片结构,在环形内部利用L型匹配支节连接以拓展带......
通过对自主设计流片的Ka波段LTCC滤波器的分析，总结出了一套行之有效的Ka波段LTCC模块的设计方法。试验结果表明，这种将电磁场仿真和......
随着相控阵雷达系统小型化的发展,瓦片式收发组件逐渐取代砖块式收发组件成为研究和应用的热点。而垂直互联技术是实现瓦片式收发......
研究了ZnO-B2O3-SiO2（ZBS）玻璃添加对Ca[（Li1/3Nb2/3）0.95Zr0.15]O3＋δ（CLNZ）陶瓷相转变、晶体结构及微波介电性能的影响。XRD及SEM显示,Z......
本文提出了一种基于LTCC (低温共烧陶瓷)技术的微型巴伦的设计与实现方法。此种巴伦采用Marchand型结构,运用LTCC多层三维立体集成......
在5G高频通信时代,电子产品向微小型化和多功能化方向发展,对电子元器件的集成和封装提出了更高的要求。低温共烧陶瓷(LTCC)技术作......
期刊
电源作为所有电子产品的必要模块,对其的设计要求也日渐拔高。为了解决开关电源中磁性元件占据大部分体积的问题,各类新型材料和封......
第五代移动通信即将商用,人工智能发展迅猛,对相关产品在各项性能上的要求也越来越高。半导体工艺的发展促进了有源器件在小型化、......
通信技术多元化对通信终端同时处理不同业务的能力提出了更高的要求,多频系统将成为通信技术未来的发展趋势之一。多通带滤波器作......
为满足未来万物互联的需求,无线通信系统正飞速发展,第五代通信技术(5G)时代的到来更意味着射频前端电路设计的高标准高要求,其中......
学位
随着5G商业化工作的快速推进,人类即将从“移动互联”迈向“万物互联”,通信行业对功能型滤波器的需求和要求也随之高涨。低温共烧......
介绍了一种基于LTCC工艺的超薄DC／DC变换器的设计方法。首先针对DC／DC变换器的指标，设计了电路结构并计算了各元件的取值。然后通过理......
设计提出了一种低温共烧陶瓷（LTCC）新型分形单元“chalipa”微带天线。该天线采用“chalipa”新型分形结构，分形单元由2个具有一定宽......
设计了一个具有3个有限传输零点的小型化高阻带抑制三阶带通滤波器（BPF）。采用低温共烧陶瓷（LTcC）技术实现了一个中心频率在2．45GHz、带......
采用1 500℃高温熔融水淬制得K2O-（n-x） B2O3-xSiO2玻璃粉,掺入Al2O3陶瓷填充料来制备K2O-（n-x）B2O3xSiO2/Al2O3低温共烧陶瓷介质材料.......
采用固相反应法制备了（1-c）CaWO4-xLizWO。（O≤x≤0．14）微波陶瓷，研究了Li2WO4作为第二相对CaWO。微波陶瓷的低温烧结特性和微波性能的影......
在不同条件下采用固相反应法合成BaCu（B2O5）（BCB）粉体，研究了所合成的BCB粉体对Ba5Nb4O15-BaWOt（BNBW）陶瓷的微波介电性能的影响。结果表......
为解决微带阵列天线的小型化及宽频带的问题,采用了一种新的天线工艺——低温共烧陶瓷（LTCC）工艺,并对传统的阵列天线模型进行改进,......
采用传统固相法对使用Mg取代一部分Zn形成的六方钛铁矿型无限固溶体（Zn0.9Mg0.1）TiO3陶瓷进行了低温烧结研究。低熔点玻璃ZnO-B2O3-S......
随着卫星有效载荷技术的发展,微波通道的数量逐渐增多,为了能够实现多入多出信道间的透明转发,需要使用微波开关矩阵来实现不同信......
低温共烧陶瓷（LTCC）技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件......
期刊
新功能材料的开发、电子产品的进一步小型化、抗电磁干扰(EMI)三者都是目前电子信息领域亟待解决的技术难题。基于LTCC技术开发低......
针对现有W波段天线受到高的损耗、表面波等影响,以及市场对高集成和低成本天线系统的需求,为了实现高增益、高效率、高集成以及高......
本文介绍了一种用于实现Ku频段LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷)双平衡混频器的宽带巴伦设计。该巴伦是基于L......
会议
随着通信电子的迅猛发展,人们对于电子产品的功能要求越来越高。功能要求的增多推动着射频模块向着小型化、高频化和集成模块化的......
学位
为了实现石榴石型铁氧体(YIG)的低温烧结以适应LTCC技术,采用传统固相法,制备了多元离子(Bi^3+-Li^+-V^5+)协同取代的YIG铁氧体材......
研究了Li2O-Al2O3-B2O3(LAB)玻璃添加对Li2MgSiO4陶瓷的烧结特性和微波介电性能的影响。Li2MgSiO4陶瓷通过固相合成法的传统路线制......
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期刊
提出一种新型宽边耦合结构的LTCC带通滤波器,在Z-维度上大大减小了电路尺寸。对该结构进行了奇偶模分析,论证了能够缩小体积的原因......
期刊
采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,设计并实现了一款Ku波段的频率源。该频率源将滤波器集成在LTCC基板内,并采用共晶焊和平行缝焊工艺,......
期刊
为提高微机电系统(MEMS)加速度计的可靠性,减小因为引线键合断裂造成的传感器失效,该文设计了一种基于低温共烧陶瓷的无引线键合封......
随着电子科学技术的不断发展,各种便携式通讯设备对于天线小型化的要求越来越高。低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic......
学位
本文简要介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)国内外现状,并讨论了制造LTCC功能器件及模块基板过程中遇到的一些关键问题.......
针对LTCC专用烧结设备温度控制过程中滞后较大、干扰比较频繁,对温度控制品质要求很高的特点,将串级控制应用于LTCC专用烧结设备温......
