随着信息化的不断发展,市场对So C（System on Chip）芯片的要求越来越高,不仅要求在So C芯片集成更多功能复杂的混合信号模块,更要求开发产品的效率要进一步提高,并且开发产品的各项成本要进一步降低。混合信号验证对于So C产品开发的重要性越来越高,而系统级的验证被称为芯片设计的全面体检。在系统级的验证中发现错误,及时修改RTL（Register Transfer Level）设计代码,可以有效降低因为设计出错而造成的开发时间与人力成本浪费,避免芯片出现二次流片。然而混合信号芯片规模越来越大,功能越来越复杂,导致了混合信号系统验证工作面临着前所未有的挑战。当前混合信号验证的主要挑战有验证工具速度不够快,晶体管级仿真速度较慢,缺乏混合信号设计专用的验证IP,软硬件协同验证、低功耗验证更复杂,行为级建模耗时耗力等等。本文的研究工作基于恩智浦的一款微控制器的开发项目,以该芯片中的运算放大器模块（Operational Amplifier,OPAMP）作为验证实例,该模块中既有模拟电路部分也有数字电路部分。通过对现有混合信号验证方案优缺点进行分析,选择采用混合仿真的模式对该模块进行了系统级验证。结合该模块的实际功能,设计了专用于该模块的验证IP（Verification Intellectual Property,VIP）,其中的激励发生器和波形检查器可以帮助提高验证的自动化程度。另一方面,本次研究使用了专用于微控制器验证的软硬件协同验证接口IP,该技术可以提高代码的复用率,相似模块之间的代码迁移更便捷。本次研究基于OPAMP模块验证IP与软硬件协同验证接口,结合OPAMP模块特色功能设计了总共16个验证案例,对该模块的寄存器读写功能,内部增益模式,跟随器模式,两种功耗模式以及配置信息轮换配置机制等功能进行了验证。验证工作所使用的验证工具为Cadence公司的高效且便于使用的芯片开发平台IES（Incisive Enterprise Simulator）。在文中第五章详细介绍了6个验证案例的程序流程,并对验证结果进行了分析。最终所有验证案例的测试结果均符合设计需求。本次研究从验证工具,专用验证IP,软硬件协同验证三个方面,提升了混合信号系统级验证的效率,相较于传统的验证方式,该芯片开发在的验证工作上的时间缩短至2个月,最终该芯片流片成功并推向了市场。