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T/R组件是有源相控阵雷达的核心,其性能直接影响有源相控阵雷达整机的性能。随着基于移动武器平台的现代雷达技术不断发展和雷达系统的目标环境和电磁环境日益复杂化,对具有高性能、高可靠性、小型化、低成本的T/R组件需求越来越迫切,特别是电磁兼容、抗干扰性能良好的有源相控阵雷达更是现代雷达技术发展的主流方向。SiP(system in package)系统级封装技术的出现能极大地满足现代雷达技术发展要求,能够很大程度上促进T/R组件的小型化、高集成度及高可靠性的快速发展。本文重点对基于SiP技术的X波段T/R组件封装技术进行研究,完成了组件的封装方案设计、电磁兼容性设计和T/R组件封装测试。首先确定了组件的封装方案:整体尺寸为41mm×41mm×12mm,主要采用金属铜作为封装腔体材料(表面镀金处理),整个封装为自定义24引脚封装(21个控制端口和3个微波信号端口)。考虑到该小型化T/R组件在狭小空间内集成了多个MMIC芯片和其他无源器件,系统电路很容易产生谐振,出现自激信号,本论文针对性地提出电磁兼容性设计方案,运用金属隔墙对电路中的射频元器件进行空间隔离,避免元器件之间发生空间互扰。为了减小电路中传输线的不连续性带来的空间电磁干扰,对组件中的金丝键合互连结构进行详细分析,寻找最佳的键合方式,提高系统整体稳定性。然后运用三维电磁仿真软件HFSS建立发射支路、接收支路、总体电路的三种封装腔体模型,进行本征模式仿真分析,提取各封装腔体谐振点,将出现在工作频带内的谐振点消除或移出工作频带,优化封装设计方案和电磁兼容性设计方案。仿真分析金属隔墙的孔缝对T/R组件整体电磁屏蔽效果的影响,为封装测试提供数据参考。最后运用三维绘图软件Solidworks和绘图软件AutoCAD进行封装模型设计与装配检查,进行后续封装腔体实物加工与装配。加工完成后进行实物封装测试和实验验证T/R组件封装方案和电磁兼容性设计方案的合理性。