近年来硬盘制造业高速发展，大容量、小体积、高读取速度的硬盘，是硬盘市场的发展趋势。这些体积小、结构复杂的硬盘对加工工艺提出了很高的要求。这使得对微加工工艺的研究显得迫切和重要。一套完善的工艺流程可以让生产实现高产出，低成本，从而能为商家赢取得更多的利润。所以对硬盘生产工艺的研究具有非常重大的意义。 本文是对硬盘中读取数据的核心部件HGA的加工工序进行研究的，应用的工序是锡球焊接工序。加工的对象是新型的HGA，其来料有磁头，飞机仔，还有新元件压电陶瓷致动器。加工方法上应用了磁头与飞机仔连接的新技术锡球焊接技术。应用这种工序生产的HGA装成硬盘设计容量达到1KGbit。本文针对锡球焊接工序理论设计实验，对实验结果进行分析论证焊接理论的可行性。根据理论设计工序，并对工序在生产中应用时出现的实际问题进行深入的研究，找出解决问题的方法，使工序更加完善。 应用试验的方法，论证锡球焊接工序与以往金球焊接工序相比的优势和在实际应用中的可行性。并根据客户提供的HGA模型和参数要求设计具体加工工序步骤。此工序的实现是应用自动化设备，在设备调试过程中针对设备正常运行中还存在的缺陷对设备进行必要的改进，以满足工序对设备生产能力的要求。 工序在生产中应用后，结合生产实际，收集一段时间的数据，分析整套工序应用上还存在的不足。提出改进工序能力和解决某些生产中出现的异常情况所用的方法。 经过不断的改进，锡球焊接工序能力已经达到了期望的目标。此工序的开发成果已得到公司认可，并投资加以大规模应用。