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随着无线通信与智能科技的迅猛发展,无论是卫星雷达、太空探测、机载舰载、单兵作战通讯包等军用设备,还是智能手机、个人电脑、医疗器械、可穿戴设备等民用产品,均有着小型化与高性能的发展趋势。可实现共用收发信道的多工器,也因此受到了越来越多的关注与重视。本文借助LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷)技术独特的空间三维特性,对小型化、高性能多工器的实现进行了深入探索与大胆推测,最终取得如下研究成果:(1)完成一款集总式左右结构带通双工器的设计与生产。两路信道滤波器均采用集总元件进行搭建,通过添加电容来构建传输零点,以获得更高的边带陡峭程度。完成带通滤波器分支的三维建模后以左右结构进行布局并通过消纳电路完成公共端口的匹配,多次优化后送去生产加工。产品实测特性均优于既定技术指标,尺寸仅为1 Omm*10mm*2.35mm。(2)完成一款半集总式上下结构带通双工器的设计与生产。以集总元件构建分支滤波器的谐振单元并通过磁场耦合完成相邻谐振间的衔接,引入Z字型交叉耦合电容以获得传输零点。完成带通滤波器的三维建模后选择上下结构进行空间布局并通过消纳电路完成公共端口匹配,多次优化后送去生产加工。产品实测特性均优于既定技术指标,尺寸仅为 3.2mm*5.5mm*2.35mm。(3)完成一款分布式翼展结构带通双工器的设计与生产。选用分布式带状线搭建两路信道滤波器,引入Z字型交叉耦合电容以获得传输零点。选取翼展结构布局两路带通滤波器的三维模型并通过1/4波长匹配网络完成公共端口匹配,多次优化后送去生产加工。产品实测特性均优于既定技术指标,尺寸仅为2mm*7mm*1.5mm。(4)基于三款带通双工器均可实现体积窄小、性能优良的既定目标,对带通三工器与带通四工器的构建进行大胆推测,并通过软件仿真论证出猜想的科学性与可行性,为后续多工器乃至整机系统实现小型化与高性能开辟了新的思路。