随着电子装备呈现高频率、高密度和高可靠性的发展趋势,电磁与机械的相互影响、相互制约关系越来越密不可分。微波组件作为电子装备的核心部件,存在大量的互联点,其中金带搭焊、金带包焊、引线搭焊和平面钎焊作为典型的互联工艺应用尤为广泛,而互联工艺的结构形态直接影响微波组件的信号传输性能,进而制约着电子装备的性能。因此需要在分析互联工艺结构形态与微波组件传输性能耦合关系的基础上,提出科学高效的形性耦合分析方法,从而提高微波组件互联工艺的设计效率,保障电子装备的性能。本文以微波组件中四种典型互联工艺为对象,围绕结构因素与信号传输性能的耦合问题,从电性能计算、形性耦合特征分析和结构参数优化三个层面,研究微波组件互联工艺结构形态与信号传输性能间的耦合机理,并基于Web技术开发了微波组件互联工艺形性耦合分析平台,实现了互联工艺的电性能计算、关联强度排序、关键参数筛选及面向传输性能的结构参数寻优。主要研究内容如下:（1）提出了面向二维互联和三维互联的表征建模方法,开发了基于互联工艺结构参数和物性参数的电性能计算功能模块,并分析了结构参数对电磁传输性能的影响。应用等效电路法,建立了金带搭焊结构形态与电磁传输性能关联的路耦合模型,并基于此开发了二维互联的电性能计算模块;联合电磁仿真软件对三维互联工艺中的金带包焊、引线搭焊和平面钎焊进行表征建模,自定义开发HFSSpy库,实现电磁参数化建模,并基于此开发了三维互联的电性能计算模块。最后分别以某二维互联和某三维互联的结构参数为例,分析了不同频段及不同结构参数对电磁传输性能的影响规律,为探究互联工艺的形性耦合机理奠定了基础。（2）提出了面向四种典型互联工艺的形性耦合特征分析方法,自定义构建正交表的OEDpy工具包,联合前述电性能计算方法,以关联强度和关键参数作为耦合特征开发了形性耦合特征分析功能模块,分析了结构参数与信号传输性能间的耦合关系。以某引线搭焊结构参数为例,给出关联强度排序,筛选出各频段下对传输性能影响显著的关键参数,如Ku频段下的关键参数为:引线伸出长度L1、端头焊锡长度L4、引线落差g、焊锡爬升高度H,为确定互联工艺的优化参数提供了依据。（3）设计了基于粒子群算法的互联工艺结构参数优化方法,并面向四种典型互联工艺开发了结构参数优化功能模块,对互联工艺的结构参数进行寻优。基于粒子群算法,分别提出了针对单一目标和多目标的优化方法,联合前述电性能计算方法,以电性能为优化目标对结构参数进行寻优。以某引线搭焊结构参数为例,分别面向回波损耗和插入损耗进行单目标优化,综合考虑回波损耗和插入损耗进行多目标优化,对同一工作频段下优化后前后各个性能指标进行对比分析,结果表明传输性能均能得到有效改善,验证了优化方法的有效性。（4）设计了平台的总体框架,实现了Web平台开发的关键共性技术,在前述电性能计算方法、形性耦合特征分析机理和结构参数优化方法的基础上,开发了微波组件互联工艺形性耦合分析平台,以四种典型互联工艺为对象,面向平台的各个功模块设计了测试用例,对平台进行了系统的功能性测试,验证了微波组件互联工艺形性耦合分析平台的有效性和准确性。