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由于含铅物质对人体和环境的危害,钎料无铅化已成为电子封装连接材料发展的必然。新型的无铅钎料很多,并且已在工业生产中得到了应用,但在性能上仍存在着不足,特别是Sn-Zn钎料的润湿性很差。本文研究了符合Sn-9Zn钎料的适用钎剂,还对Sn-Zn钎料与铜基板钎焊后形成的界面显微组织进行研究,试图在Sn-9Zn/Cu的润湿性方面做一些探索。基于传统的松香型钎剂的特点,通过对钎剂组分的作用机理分析,以松香、氯化锌、氯化铵、乙醇为基础组分,分别向其中添加乙二醇、油酸、乳酸,设计了乙二醇组、油酸组、乳酸组三组钎剂。以钎剂组分作为自变量,每组4个自变量（乙醇不做变量）,并把每个变量分成12个水平,以润湿铺展面积作为因变量,利用均匀设计的方法安排实验,与传统方法安排实验相比,大大减少了实验次数。使用UST4.0均匀设计软件,对不同钎剂的作用下所测润湿铺展面积进行统计回归分析,按分组,得到自变量与因变量之间的3个多项式方程以及多个钎剂组分对润湿铺展面积影响的趋势图。方差分析表明3个多项式方程显著或高度显著。在三组钎剂中,ZnCl2对钎料的润湿铺展面积影响,均十分明显。乙二醇组中ZnCl2的含量与钎料的润湿铺展面积呈正相关;NH4Cl的含量与钎料的润湿铺展面积呈线性关系,随着含量的升高钎料的润湿铺展面积降低。油酸组中油酸的含量与钎料的润湿铺展面积呈抛物线关系,ZnCl2和NH4Cl的交互作用对钎料的润湿铺展面积有影响;乳酸组ZnCl2的含量与钎料的润湿铺展面积呈线性关系,随着含量的升高钎料的润湿铺展面积升高。本文还采用OM、SEM和EDX等手段对Sn-Zn钎料与铜基板钎焊后形成的界面显微组织进行分析研究,得出了下列结论:共晶成分的Sn-Zn钎料与Cu基板的钎焊界面形成的IMCs层厚度大;亚共晶成分的Sn-Zn钎料与Cu基板的钎焊界面形成的IMCs层厚度小。在钎焊过程中界面处形成的化合物为Cu5Zn8。