Sn-Zn钎料相关论文
微电子封装技术不断朝着高密度、高可靠性的趋势发展。在此背景下,三维(3D)封装等先进封装技术应运而生,成为半导体技术以低成本延......
新型Sn-Zn无铅钎料无毒、价格低廉、与Sn-Pb钎料熔点相近,是最有可能替代传统Sn-Pb钎料的材料之一.结合国内外Sn-Zn系无铅钎料的研......
研究了添加不同含量Ag元素对铝软钎焊用Sn-1.5Zn系钎料合金的熔化特性、显微组织、润湿性及钎焊接头抗腐蚀性能的影响.研究结果表......
微电子封装技术不断地向着微型化、高密度的方向发展。封装尺寸的减小要求微焊点尺寸不断减小,导致回流工艺及芯片服役过程对微焊......
在电子封装技术中,钎焊界面反应是实现焊点可靠互连的关键。钎焊时,若微焊点两侧界面存在温度差,形成温度梯度,则能够引起金属原子......
由于含铅物质对人体和环境的危害,钎料无铅化已成为电子封装连接材料发展的必然。新型的无铅钎料很多,并且已在工业生产中得到了应......
采用Sn-xZn(x=0,4,9,20wt.%)钎料超声钎焊2A12铝合金,获得了具有较高连接强度的接头。本文重点研究了Zn元素对Sn/Al界面连接强度的......
以Sn-9Zn/Cu焊点为参比物,研究了Sn-8Zn-3Bi/Cu焊点在85℃时效条件下界面金属间化合物(IMC)的生长行为。结果表明,相同钎焊工艺条......
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