随着硬盘存储系统不断的升级换代，作为读写的核心配件磁头要求越来越高。磁头在硬盘存储系统中能在磁盘表面稳定飞行，越来越小的磁头需要满足零缺陷要求：基材表面粗糙度Ra小于1nm，磁头金属读写功能层的Ra要求小于0.6nm，金属读写功能层沉降要求小于1.25nm，以及表面在4万倍电镜下无黑点和无划痕等。磁头读写容量要成功更新换代，同时日产量满足约一百万枚硬盘磁头量产，生产加工工艺上必须有大的创新与突破才能达到量产的要求。对于其磁头加工从晶圆到磁头加工制造过程中，磁头条精密研磨技术作为关键工序其轮廓及功能层的加工要求趋向更为严格且多样化，同时磁头生产良品率从88％上升至90%以上。　　本文首先阐述了精密研磨磨盘材料选择及准备是基于研磨磨削速率控制。针对磨盘材料与被加工材料之间的相互作用不同，根据磁头表面控制要求去选择硬度合适材料磨盘和磨盘准备工序 。因此本文采用正交试验，对磨盘准备工艺进行试验研究，并获取了主要磨盘准备工艺参数的最佳组合，消除磨削速率波动，获得磨盘稳定的材料去除率。在研究中运用电子扫描电镜，原子力显微镜等测量工具对表面金刚石磨料颗粒在磨盘上的微观状态进一步确认，把金刚石磨料在磨盘附着能力作为磨盘质量的评价。　　在磁头研磨加工中保持稳定的材料去除率是监测的重要参数，建立实时磨削速率监测，通过研磨磨削速率检测及影响因素反馈，提高研磨质量及监测效率。在本文把磁头功能层沉降及外观轮廓等作为关键监测因素，在生产实践中推广实时监测，减少工序质量反馈时间。　　本课题将为纳米级精密研磨的加工控制提供极有价值的参考，为磁头生产加工工艺制造大规模实践生产提供有力的保障。