当前的市场和顾客要求半导体分立器件封装测试企业交付零缺陷的半导体分立器件,但是目前半导体分立器件制造企业的质量水平无法满足客户日益提高的质量要求。不论是在分立器件生产过程中的质量检测还是成品的质量检测都无法做到完全发现并筛除键合线缺陷的废品。利用科学合理的方法,对LPS公司分立器件键合线塌陷质量无损检测技术进行开发,使其在业内与竞争对手的竞争中保持优势具有重要意义。本文以半导体分立器件键合线塌陷质量无损检测技术开发为研究对象,在质量工程和无损检测技术理论指导下,主要采用理论与实际相结合的方法,对相关文献进行了梳理,分析了 LPS公司质量管理现状,确定客户抱怨事件的主要来源是SOT23封装,进一步分析确定了导致客户抱怨的居前三大废品类型,指出通过质量无损检测可以改善键合线塌陷的质量水平和减少客户抱怨事件的数量。基于封装过程和出货前无损检测现状及问题分析,对现行质量无损检测系统针对性进行再开发和优化,大幅度提升检测的效率和能力,降低因键合线塌陷废品造成客户投诉的可能,满足客户的质量需要,达到提升LPS公司质量水平的目的。