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TiAl基合金密度低高温强度高.本文对TiAl基合金经不同加热时间渗硅后对渗层厚度的影响做进一步的研究,和扫描电镜分析.
渗硅时间对渗层厚度的影响
【摘 要】
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TiAl基合金密度低高温强度高.本文对TiAl基合金经不同加热时间渗硅后对渗层厚度的影响做进一步的研究,和扫描电镜分析.
【机 构】
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太原理工大学材料科学与工程学院(山西太原)
【出 处】
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第二届全国扫描电子显微学会议
【发表日期】
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2003年11期
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