简化热传导模型与再流焊参数分析

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再流焊接工艺作为SMT生产线上的核心工艺环节,其质量与效率的提高集中体现在再流焊温度曲线的优化与控制上。再流焊焊接工艺仿真与预测研究越来越受到关注。提出了再流焊焊接工艺仿真简化模型,将其应用于计算机辅助分析中,预测再流焊温度曲线,辅助工艺制定。 Reflow soldering process as the core of SMT production line process, the improvement of its quality and efficiency are reflected in the reflow temperature curve optimization and control. Reflow soldering process simulation and prediction of more and more attention. A simplified simulation model of the reflow soldering process was proposed, which was applied to the computer aided analysis to predict the reflow temperature curve and assist the process formulation.
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