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构成印制电路板表面绝缘层的形成方法，上述已经谈到的是采用层压机的方式将附树脂铜箔层压结合的形成，而现在不不采用层压机方式在表面形成绝缘层的方法，即非层压机基层法，本节将集中探讨附树脂铜箔工艺、固性绝缘树脂成孔基层工艺、感光性绝缘树脂积层多层板、转移法积层多层板、ALIVH积层多层板等积层多层印制电路板制造技术。