【摘 要】
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一、简介:rn本小组成立于2002年1月,主要负责针对铝层偏薄的产品进行球焊技术攻关.在集成电路生产过程中,由于各客户的芯片的制造工艺不同,原有技术已不能够适应如铝层偏薄等
【机 构】
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江苏长电科技股份有限公司集成电路总厂组装分厂
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一、简介:rn本小组成立于2002年1月,主要负责针对铝层偏薄的产品进行球焊技术攻关.在集成电路生产过程中,由于各客户的芯片的制造工艺不同,原有技术已不能够适应如铝层偏薄等产品的加工.由于球焊时压不上、脱丝等次品多,影响到产品加工进度和焊接质量,为减少压不上、脱丝等次品的数量,有效提高良品率和降低设备故障率,我们QC小组积级开展活动,通过采用不同方案进行技改,制定解决问题的对策,总结出一套科学可靠并行之有效的方法来降低脱丝不良品率,提高产品质量.
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