【摘 要】
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20000301 提高倒装片工艺的成品率和可靠性—ＢｒｉａｎＪＬｅｗｉｓ.ＳＭＴ,1999,13(11):64～68(英文)尽管有一些成熟的工艺适用于ＰＣＢ上的裸芯片贴装,但倒装片技术是最独特的,芯片被直接倒装在基板上。倒装片
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20000301 提高倒装片工艺的成品率和可靠性—ＢｒｉａｎＪＬｅｗｉｓ.ＳＭＴ,1999,13(11):64～68(英文)尽管有一些成熟的工艺适用于ＰＣＢ上的裸芯片贴装,但倒装片技术是最独特的,芯片被直接倒装在基板上。倒装片工艺的最关键问题之一是由于热膨胀系数不同而引起的芯片与基板
20000301 Improving Yield and Reliability of Flip-Chip Process - Brian J. Lewis, MT, 1999, 13 (11): 64-68 Although some mature processes are available for bare chip placement on a PCB, flip- Technology is the most unique, the chip is directly flip-chip on the substrate. One of the most critical issues with flip-chip technology is the chip and substrate due to the different thermal expansion coefficients
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