【摘 要】
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晶片级测试方法是半导体器件（ＶＬＳＩ）金属化可靠性试验中的一种新方法，本研究在现有设备的基础上进行了一系列的设计和改进，建立了一套由微机控制的晶片级金属化电徙动测试系统，为金属化
【机 构】
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北京工业大学电子工程系半导体器件可靠性物理研究室
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晶片级测试方法是半导体器件（ＶＬＳＩ）金属化可靠性试验中的一种新方法，本研究在现有设备的基础上进行了一系列的设计和改进，建立了一套由微机控制的晶片级金属化电徙动测试系统，为金属化可靠性测试和在线监测的研究奠定了良好的基础。
Wafer-level test method is a new method in the metalization reliability test of semiconductor device (VLSI). In this study, a series of design and improvement were made on the basis of the existing equipment, and a set of microchip- Metalized electrokinetic migration testing system has laid a good foundation for the research of metal reliability testing and on-line monitoring.
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