【摘 要】
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本文以Zr51Al11Ni4Cu34合金试片为单一靶材,采用直流磁控溅射法在玻璃基板上制备非晶合金薄膜,并通过XRD、SEM、纳米压痕仪及四点探针测试仪等手段,分析溅射功率对其微观结构
【机 构】
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许昌职业技术学院信息工程学院,河南许昌461000
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本文以Zr51Al11Ni4Cu34合金试片为单一靶材,采用直流磁控溅射法在玻璃基板上制备非晶合金薄膜,并通过XRD、SEM、纳米压痕仪及四点探针测试仪等手段,分析溅射功率对其微观结构、机械特性与电学性能的影响.结果表面:薄膜皆为非晶结构,且100 W时非晶化程度最高;薄膜皆呈柱状形貌,200 W时仍存在明显裂缝;薄膜的硬度及弹性模量随溅射功率增大而无明显变化,硬度为459～510HV,弹性模量为90～94 GPa;薄膜的电阻率随溅射功率增大由7.05 × 10-3 Ω·cm降至1.09× 10-3 Ω·cm.
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