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用X射线衍射（XRD），扫描电镜（SEM）及其能谱（EDS），透射电镜（TEM）分析和显微硬度测试，研究了用普通电镀方法在08F低碳钢表面制备出的150μm厚的铬纳米结构层，并对该镀层在200-600℃范围内的热稳定性进行了分析。结果表明，500℃退火后，镀铬层晶粒由原来的10nm左右长大到100nm以上；随着退火温度的升高镀铬层与低碳钢基体间的互扩散层增厚。同时，镀层显微硬度也不断降低，当退火温度超过400℃时，显微硬度开始明显下降。