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为实现复杂形状陶瓷构件的低成本制备,以含粘结剂的料浆为连接材料,在坯体状态下对ZrO2基与CePO4基陶瓷进行无压同体及异体连接.微观分析表明,接点的颗粒尺寸小于母材的尺寸,接点及邻近区域的结构与母材相比更为致密,没有明显的裂纹、气孔及其他缺陷存在.其连接机理为烧结过程中母材与连接材料间的扩散反应,以及界面处颗粒间的相互镶嵌.力学性能测试显示接点的强度和母材的相近.