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低温共烧陶瓷(LTCC)是现代微电子封装中重要的研究分支,主要用于高速、高频系统。介绍了低温共烧陶瓷的发展历程及其中包含的若干重大研究热点,如铜布线工艺、收缩率匹配、LTCC散热等。
低温共烧陶瓷发展进程及研究热点
【摘 要】
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低温共烧陶瓷(LTCC)是现代微电子封装中重要的研究分支,主要用于高速、高频系统。介绍了低温共烧陶瓷的发展历程及其中包含的若干重大研究热点,如铜布线工艺、收缩率匹配、LT
【出 处】
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材料导报
【发表日期】
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2000年4期
【基金项目】
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国家自然科学基金资助项目(重点,项目批准号:69836030)
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