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2006年8月初，台湾“经济部”放出消息称将公布台商投资大陆的最新管理办法，其中，0．18um半导体技术将有望对大陆首次开放。该消息引起了业界的极大关注，更为台湾工商界热切期盼。8月10日，北京一家主流媒体报道，最快8月底，台商热盼的西进大陆政策解禁令将签出，而以台积电、力晶、茂德为首的一线芯片代工商将先行一步，集体登陆沪上。