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利用扫描电镜、X射线能谱仪对单晶铜线材拉制超微细键合丝的断口形貌、成分进行研究,分析单晶铜线材拉制过程中的断线类型及其影响因素。结果表明：单晶铜键合丝拉制过程中的断线主要由于单晶铜线材中高质量分数的O、S等气体元素形成氧化物偏聚,高质量分数的有害杂质元素（Al、Ca、Si等）及其形成的金属间化合物,内部缺陷（微小气孔、微小气孔及其杂质、组织不均匀等）引起的孔洞或局部应力集中造成;单晶铜线材的表面缺陷（起皮、毛刺、擦伤等）及其微小的氧化物夹杂对拉制过程中的突发性断线有决定性影响;同时由于单晶铜加工硬化现象明