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美国芯片封装专业供应商Tessera Technologies Inc．日前发布了其最新的Shellcase RT封装技术，并宣称该项封装厚度仅500μm的技术是当今世界上最薄的圆片级芯片规模封装技术（WLCSPs），定位于手机摄像头等应用场合的图像传感器的封装。
Tessera发布最新圆片级封装技术适用于图像传感器并与COB工艺兼容
【摘 要】
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美国芯片封装专业供应商Tessera Technologies Inc．日前发布了其最新的Shellcase RT封装技术，并宣称该项封装厚度仅500μm的技术是当今世界上最薄的圆片级芯片规模封装技术（WLCS
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2007年1期
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