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薄膜／基底系统在信息科学以及微电子机械系统中有着十分重要的地位。薄膜中常会有压或拉的残余应力，因此薄膜／基底结构通常是工作在残余应力以及外加应力的联合作用下。根据结构的功用不同，其载荷方式也有不同，从而也导致了不同的破坏模式。压缩载荷下的脱粘屈曲是薄膜基底结构主要的破坏形式之一。本文使用磁控溅射镀膜技术，制作了压缩薄膜试件。选用表面抛光的有机玻璃作为基底，制作了厚度为150nm的铝薄膜和150nm的钛薄膜。在实验中，使用一台光学显微镜观测膜层表面的形貌及其变化。考虑了薄膜在残余应力、外加轴向压应力共同作用