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锡-铅合金是众多合金中的一种，该合金的最大优点在于具有良好的易焊性，同时其有防止晶须生长的特点。随着环境保护对铅的控制，锡一铅合金的领域发生巨大的萎缩。但在一些领域，如国内、国外空间领域仍然采用铅卜铅合金以保证可靠性，本文通过锡-铅镀层铅凝结现象，查找有关电镀理论，收集国内外锡-铅镀层电镜扫描分析，探讨锡-铅镀层铅凝结是否产生晶须问题。