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导电银粘接剂(俗称导电银浆)自1966年问世以来它已经在电子科技中起到越来越重要的作用。目前，导电银粘接剂已经广泛应用于半导体集成电路的封装、集成电路的表面电路连线、计算机软电路连线、液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、有机发光屏(OLED)、印制电路板(PCB)、压
导电银粘接剂和电子封装环氧树脂材料的新发展
【摘 要】
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导电银粘接剂(俗称导电银浆)自1966年问世以来它已经在电子科技中起到越来越重要的作用。目前，导电银粘接剂已经广泛应用于半导体集成电路的封装、集成电路的表面电路连线、计
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2004年2期
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