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以典型航天计算机复杂印制板为研究对象，采用共晶Sn—Pb焊膏，焊接焊球合金为Sn—Ag—Cu的塑封BGA。研究了最高温度240℃，液相线以上时间60～90s的无铅曲线以及最高温度215℃，液相线以上时间60～90s的传统有铅曲线下混合焊接的工艺性及焊点形态。试验发现用共晶Sn—Pb焊接Sn—Ag—CuBGA在工艺上是可行的，但是最高温度不要低于215℃，200℃以上时间高于70s。