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现在的深亚微米工艺使用复杂的多层金属结构与先进电介质材料，随着工艺的进步，集成电路的器件尺寸越来越小，金属互连线做得越来越细，金属互连产生的寄生效应对电路性能的影响也越来越明显，各种各样的问题譬如由耦合电容产生了串扰噪声和延迟，IRdrop引起的电压降，高电流密度引起的电迁移效应，以及混合信号设计中DC-path泄漏已经成为非常普遍的问题。对于整个芯片，在post-layout仿真时加上提取的寄生参数，有助于在设计中精确地分析每个寄生效应。快速Spice仿真器具有大的数据处理的容量和高的处理效率，因此这种