【摘 要】
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1978年,日本在国际微电子学会(ISHM)上发表了《Hi-MIC新型混合微电子电路》的论文.揭示了片状元件及其组装技术的发展和前景.所谓“HiMIC”电路,实质上就是将传统分立元件的
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1978年,日本在国际微电子学会(ISHM)上发表了《Hi-MIC新型混合微电子电路》的论文.揭示了片状元件及其组装技术的发展和前景.所谓“HiMIC”电路,实质上就是将传统分立元件的组装思想与厚薄膜混合集成电路相结合而形成的一门新的微电子电路组装工艺.其基本概念为:采用标准尺寸的微型化无引线片状元件,引用计算机控制技术生产外形,形
In 1978, Japan published a paper titled “Hi-MIC New Hybrid Microelectronic Circuits” at the International Society for Microelectronics (ISHM), revealing the development and prospect of chip components and their assembly technology. The so-called “HiMIC” Is the traditional discrete components of the assembly ideas and thick film hybrid integrated circuit formed by combining a new microelectronic circuit assembly process.The basic concepts are: the use of standard size miniature leadless chip components, the use of computer control technology Production shape, shape
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