【摘 要】
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为了使主动网络测量探针国产化、小型化,通过分析目前CAIDA主推的最新主动探测终端工具群岛结构(Archipelago Measurement Infra-Structure,Ark)的硬件参数,并结合现有国产化裸芯片,设计了一种基于微系统技术的探针用主控系统级封装(System in Package,SiP)芯片.该探针主控SiP采用国产处理器搭配现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FGPA)的架构,集成双倍数据速率(Double Data Rate,DDR)内
【机 构】
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中科芯集成电路有限公司,江苏无锡 214072
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为了使主动网络测量探针国产化、小型化,通过分析目前CAIDA主推的最新主动探测终端工具群岛结构(Archipelago Measurement Infra-Structure,Ark)的硬件参数,并结合现有国产化裸芯片,设计了一种基于微系统技术的探针用主控系统级封装(System in Package,SiP)芯片.该探针主控SiP采用国产处理器搭配现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FGPA)的架构,集成双倍数据速率(Double Data Rate,DDR)内存颗粒和Flash等裸芯片,并选配了国产网络物理层芯片.设计完成的SiP芯片总体尺寸仅为30 mmx30 mm,最高主频为1 GHz,内存为2GB,网口扩展为千兆.采用该探针芯片的系统从芯片选型到软件实现均采用全国产化设计,应用于国内网络测量场合时安全、保密性更高.
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