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4月19日，SPCA和TPCA在深圳共同举办“2013年华南软板产业交流会”。
2012年，FPC使用在几乎所有流行的电子产品当中，特别是平板电脑和智能手机，
随着电子产品的精细化要求，软板工艺技术、制程能力也在向高阶发展。
4月19日，深圳市线路板行业协会（SPCA） 、台湾电路板协会（TPCA） 在深圳共同举办“2013年华南软板产业交流会暨掌握软板产业技术与突破契机”。会议主要围绕软板的技术发展与市场趋势进行了交流，共同分析探讨了中国软板产业发展的形势、挑战以及前景。来自海峡两岸的PCB产业界代表150余人参会。
FPC产业前景看好
软板行业最早在2002年于日本兴起，此后各国的软板产业陆续开始萌芽。近年来，受惠于电子产品的轻薄化发展，软板的营运表现相对其它PCB产品突出。2012年全球经济疲软，导致一些新兴国家陷入进退维谷的境地。当经济处于下降通道时，首先遭受打击的就是一些非刚性需求的消费类电子产品。源于消费类电子产品的下滑，软板行业也受到了一定程度的影响。然而，随着近年来太阳能以及智慧型手机等热潮来临，软板应用领域范围持续延伸，这反而让作为高阶产品必备的元件软板得到了更多“宠爱”。
轻、薄、多模组的终端电子产品需求，给软板产业带来庞大商机。数据显示，2012年智能手机仅在中国的销售量上看1.6亿支，年成长率140%，预计今年销售量可望达2.5亿支，全球市占率直逼3成。单就中国大陆市场与智能手机即可提供两岸软板产业发展契机，而平板、NB等产品带动下，软板产业前景在2013年仍有机会维持高成长动能。
SPCA辛国胜会长在致辞时表示，中国华南地区电路板产业发展成熟，所生产的软板更是许多终端产品零组件的主要供货商。为强化华南地区软板相关企业竞争力，持续掌握PCB市场发展及技术新知，此次华南软板产业交流会，有幸与两岸知名软板专家共同探讨软板在市场、技术以及应用等方面的趋势，期望能促进两岸三地软板产业信息交流，共创新商机！
关注软板技术及市场
目前软板最大应用在手机及显示器等产品，未来软板技术趋势，除强调轻量、高密度化外，新型基材、感光保护膜开发，皆是推动软板发展的重要关键。此外，在高阶软板市场，日本仍掌握着相当多技术与材料，国内目前高阶研发能力不及日本，国内业者高阶技术仍须仰赖国外大厂技术转移，未来应把更多资源放在高阶软板技术发展，才有机会争夺市场商机。
景旺电子作为国内PCB行业崛起的优秀企业，从2005年初开始生产FPC，到目前FPC事业部已经成为一个具有相当规模的制造工厂，并不断加大在FPC方面的投入。本次研讨会有幸邀请到景旺电子FPC工艺部汪明经理，以《ACP在FPC产品领域的应用》为题发表演讲，分享了景旺电子在软板制造工艺上的经验和心得。据介绍，ACP是一种丝网印刷各向异性导电粘合剂。采用丝网印刷工艺，可在高密度多端子回路上，有效形成各向异性导电粘合剂层。随着电子、电气产业界电子产品的小型化、轻量化的发展，以LCD等平面显示器的大容量高密度显示为主要内容，各种元件的高密度集成趋势越来越明显，相应地对软板制造工艺提出独特要求。ACP以其导电性好，印刷性良好适于量产且易于管理，在FPC产品领域得到了广泛应用。
来自于专业软板基材生产厂商——亚洲电材的副总经理金进兴博士则带来了《高频软性电路技术》的分享。针对目前移动电子装置的多功能化趋势，金博士认为高频高速的软板需求逐渐浮现，从而对上游软板基材提出了更高要求。金博士结合自己多年的工作经验及产业观察，以详实的数据和丰富的图片简明扼要地总结了软板在技术与市场面的发展形势，并对高频电路的需求与特性、高频电路阻抗匹配与高速软板、高频软板电磁屏蔽技术与材料等方面详细介绍，其通俗易懂的阐述，让与会学员受益匪浅。最后，金博士指出，软板产业对高频的应对，不应局限于低介电材料的转换，软板企业自身制程技术能力的提升也是关键。
苏州维信资深R&D工程师高强博士在研讨会上介绍了美国M-FLEX的情况，并提出软板企业可以从前端介入电子产品制造，从产品研发概念开始积极与客户配合，这样不仅能更好地保障产品性能，更能提升PCB企业在产品研发、生产制造、成本控制等方面的能力。高博士指出，软板已经成为移动无线通信设备的一个重要部分，随着通信频率的增加，信号完整性变得越来越重要，要求软板产品具有低厚度、弯折性、低信号损耗以及良好的信号屏蔽等特性。同时他还对软板制作中的工艺技术、材料要求、品质管控等多方面进行了分析。
突破产业发展契机
2012年是软性电路板制造商的一个丰收年，FPC使用在几乎所有流行的电子产品当中，特别是平板电脑和智能手机，本次研讨会特别设置了“两岸三地软板产业对谈”的环节，给与会者交流探讨的空间。吴永辉理事长首先对软板产业未来市场表达了乐观看法，现在智慧型手机愈来愈多，需要用到的软板数量也快速增长，过去一支手机可能仅需3～4片软板，但现在平均一支手机需求量在7～8片，有些功能较强大者甚至要10片以上，带动需求量大增。在消费性电子更迭快速且中高阶软板可供应量少的情况下，软板产业依然有拓展空间。
不过，吴理事长同时也指出，对于软板产业的市况应仔细考量，警惕由“蓝海”迅速转变为“红海”。而随着电子产品的精细化要求，软板工艺技术、制程能力也在向中高阶发展，以因应国际大客户的需求。景旺电子汪明经理也表示，目前软板不仅在功能性、工艺制造上严格要求，在外观、品质等方面也更为严苛，这对企业既是挑战，也是机遇。此外，在谈到产业转移议题时，吴理事长表示，相对于东南亚，中国依然具备产业链配套优势、客户优势等，而且规模化企业对人工成本升幅尚能接受，未来如何要视发展情况而定。座谈中与会者还对软板材料发展、测试技术等相关问题进行讨论，现场气氛热烈而融洽。感谢联能科技、苏州创峰光电、思沃精密机械、科易美ERP、南京协力电子、明信电子、广东正业科技等企业对本次论坛的大力支持。
2012年，FPC使用在几乎所有流行的电子产品当中，特别是平板电脑和智能手机，
随着电子产品的精细化要求，软板工艺技术、制程能力也在向高阶发展。
4月19日，深圳市线路板行业协会（SPCA） 、台湾电路板协会（TPCA） 在深圳共同举办“2013年华南软板产业交流会暨掌握软板产业技术与突破契机”。会议主要围绕软板的技术发展与市场趋势进行了交流，共同分析探讨了中国软板产业发展的形势、挑战以及前景。来自海峡两岸的PCB产业界代表150余人参会。
FPC产业前景看好
软板行业最早在2002年于日本兴起，此后各国的软板产业陆续开始萌芽。近年来，受惠于电子产品的轻薄化发展，软板的营运表现相对其它PCB产品突出。2012年全球经济疲软，导致一些新兴国家陷入进退维谷的境地。当经济处于下降通道时，首先遭受打击的就是一些非刚性需求的消费类电子产品。源于消费类电子产品的下滑，软板行业也受到了一定程度的影响。然而，随着近年来太阳能以及智慧型手机等热潮来临，软板应用领域范围持续延伸，这反而让作为高阶产品必备的元件软板得到了更多“宠爱”。
轻、薄、多模组的终端电子产品需求，给软板产业带来庞大商机。数据显示，2012年智能手机仅在中国的销售量上看1.6亿支，年成长率140%，预计今年销售量可望达2.5亿支，全球市占率直逼3成。单就中国大陆市场与智能手机即可提供两岸软板产业发展契机，而平板、NB等产品带动下，软板产业前景在2013年仍有机会维持高成长动能。
SPCA辛国胜会长在致辞时表示，中国华南地区电路板产业发展成熟，所生产的软板更是许多终端产品零组件的主要供货商。为强化华南地区软板相关企业竞争力，持续掌握PCB市场发展及技术新知，此次华南软板产业交流会，有幸与两岸知名软板专家共同探讨软板在市场、技术以及应用等方面的趋势，期望能促进两岸三地软板产业信息交流，共创新商机！
关注软板技术及市场
目前软板最大应用在手机及显示器等产品，未来软板技术趋势，除强调轻量、高密度化外，新型基材、感光保护膜开发，皆是推动软板发展的重要关键。此外，在高阶软板市场，日本仍掌握着相当多技术与材料，国内目前高阶研发能力不及日本，国内业者高阶技术仍须仰赖国外大厂技术转移，未来应把更多资源放在高阶软板技术发展，才有机会争夺市场商机。
景旺电子作为国内PCB行业崛起的优秀企业，从2005年初开始生产FPC，到目前FPC事业部已经成为一个具有相当规模的制造工厂，并不断加大在FPC方面的投入。本次研讨会有幸邀请到景旺电子FPC工艺部汪明经理，以《ACP在FPC产品领域的应用》为题发表演讲，分享了景旺电子在软板制造工艺上的经验和心得。据介绍，ACP是一种丝网印刷各向异性导电粘合剂。采用丝网印刷工艺，可在高密度多端子回路上，有效形成各向异性导电粘合剂层。随着电子、电气产业界电子产品的小型化、轻量化的发展，以LCD等平面显示器的大容量高密度显示为主要内容，各种元件的高密度集成趋势越来越明显，相应地对软板制造工艺提出独特要求。ACP以其导电性好，印刷性良好适于量产且易于管理，在FPC产品领域得到了广泛应用。
来自于专业软板基材生产厂商——亚洲电材的副总经理金进兴博士则带来了《高频软性电路技术》的分享。针对目前移动电子装置的多功能化趋势，金博士认为高频高速的软板需求逐渐浮现，从而对上游软板基材提出了更高要求。金博士结合自己多年的工作经验及产业观察，以详实的数据和丰富的图片简明扼要地总结了软板在技术与市场面的发展形势，并对高频电路的需求与特性、高频电路阻抗匹配与高速软板、高频软板电磁屏蔽技术与材料等方面详细介绍，其通俗易懂的阐述，让与会学员受益匪浅。最后，金博士指出，软板产业对高频的应对，不应局限于低介电材料的转换，软板企业自身制程技术能力的提升也是关键。
苏州维信资深R&D工程师高强博士在研讨会上介绍了美国M-FLEX的情况，并提出软板企业可以从前端介入电子产品制造，从产品研发概念开始积极与客户配合，这样不仅能更好地保障产品性能，更能提升PCB企业在产品研发、生产制造、成本控制等方面的能力。高博士指出，软板已经成为移动无线通信设备的一个重要部分，随着通信频率的增加，信号完整性变得越来越重要，要求软板产品具有低厚度、弯折性、低信号损耗以及良好的信号屏蔽等特性。同时他还对软板制作中的工艺技术、材料要求、品质管控等多方面进行了分析。
突破产业发展契机
2012年是软性电路板制造商的一个丰收年，FPC使用在几乎所有流行的电子产品当中，特别是平板电脑和智能手机，本次研讨会特别设置了“两岸三地软板产业对谈”的环节，给与会者交流探讨的空间。吴永辉理事长首先对软板产业未来市场表达了乐观看法，现在智慧型手机愈来愈多，需要用到的软板数量也快速增长，过去一支手机可能仅需3～4片软板，但现在平均一支手机需求量在7～8片，有些功能较强大者甚至要10片以上，带动需求量大增。在消费性电子更迭快速且中高阶软板可供应量少的情况下，软板产业依然有拓展空间。
不过，吴理事长同时也指出，对于软板产业的市况应仔细考量，警惕由“蓝海”迅速转变为“红海”。而随着电子产品的精细化要求，软板工艺技术、制程能力也在向中高阶发展，以因应国际大客户的需求。景旺电子汪明经理也表示，目前软板不仅在功能性、工艺制造上严格要求，在外观、品质等方面也更为严苛，这对企业既是挑战，也是机遇。此外，在谈到产业转移议题时，吴理事长表示，相对于东南亚，中国依然具备产业链配套优势、客户优势等，而且规模化企业对人工成本升幅尚能接受，未来如何要视发展情况而定。座谈中与会者还对软板材料发展、测试技术等相关问题进行讨论，现场气氛热烈而融洽。感谢联能科技、苏州创峰光电、思沃精密机械、科易美ERP、南京协力电子、明信电子、广东正业科技等企业对本次论坛的大力支持。